3 0 5um以下雙極性互補金氧半導體製程營利事業分類搜尋
3 0 5um以下雙極性互補金氧半導體製程總共有 2 筆營利事業分類搜尋資料，以下是 1 - 2 [第 1 頁]。
| 公司名稱 | 地址 | 負責人 | 狀態 |
|---|---|---|---|
| 漢磊科技股份有限公司 統編: 47299902 | 新竹縣創新一路18號 | 徐建華 | 解散 (核准解散日期: 2021-09-13) |
| 漢揚半導體股份有限公司 統編: 16939782 | 新竹科學工業園區新竹縣寶山鄉新竹科學工業園區新竹縣研發四路一號 | 解散 (091年07月24日 園商字字 第091018163號) |
| 公司商業名稱: 漢磊科技股份有限公司 地址: 新竹縣創新一路18號 | 統編: 47299902 | 負責人: 徐建華 | 狀態: 解散 (核准解散日期: 2021-09-13) |
| 公司商業名稱: 漢揚半導體股份有限公司 地址: 新竹科學工業園區新竹縣寶山鄉新竹科學工業園區新竹縣研發四路一號 | 統編: 16939782 | 狀態: 解散 (091年07月24日 園商字字 第091018163號) |