可印有限公司
公司登記 @ 桃園市龍潭區中豐路257號
可印有限公司的電話是 03-4803718 , 地址位於桃園市龍潭區中豐路257號. 成立時間於日期: 2017-10-24 登記設立. 公司代表人 徐彥翔 將此公司店家的種類登記為公司登記. 可印有限公司的統一編號為 69725319.
可印有限公司的經濟部公司設立登記 / 縣市政府商業登記
| 統一編號 | 69725319 |
| 公司名稱 | 可印有限公司 |
| 公司地址 | 桃園市龍潭區中豐路257號 [ @ 地圖 ] |
| 電話號碼 | 03-4803718 |
| 資本額總額 | 1000000 |
| 核准設立日期 | 2017-10-24 |
| 最後核准變更日期 | 2022-01-06 |
| 登記機關名稱 | 桃園市政府 |
| 公司狀態 | 核准設立 |
| 代表人/創辦人/員工 | 徐彥翔 |
| 登記種類 | 公司登記 |
可印有限公司的財政部營業(稅籍)登記
| 營業人名稱 | 可印有限公司 |
| 統一編號 | 69725319 |
| 營業地址 | 桃園市龍潭區龍祥里中豐路２５７號 [ @ 地圖 ] |
| 電話號碼 | 03-4803718 |
| 使用統一發票 | 是 |
| 設立日期 | 2017-10-24 |
| 資本額(元) | 1000000 |
所營事業資料 @ 可印有限公司
F399040, 無店面零售業, F299990, 其他零售業, I501010, 產品設計業, ZZ99999, 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務
行業代號/行業分類名稱 @ 可印有限公司
與可印有限公司相似姓名的代表負責人之公司商號查詢結果
| 公司名稱 | 地址 | 負責人 | 狀態 |
|---|---|---|---|
| 可印有限公司 統編: 69725319 | 桃園市龍潭區中豐路257號 | 徐彥翔 | 核准設立 |
| 圓上園系統有限公司 統編: 90120499 | 新竹縣湖口鄉中勢村信昌三街53號1樓 | 徐彥翔 | 核准設立 |
| 公司商業名稱: 可印有限公司 地址: 桃園市龍潭區中豐路257號 | 統編: 69725319 | 負責人: 徐彥翔 | 狀態: 核准設立 |
| 公司商業名稱: 圓上園系統有限公司 地址: 新竹縣湖口鄉中勢村信昌三街53號1樓 | 統編: 90120499 | 負責人: 徐彥翔 | 狀態: 核准設立 |
可印有限公司商業登記或公司登記歷史資料
| 日期 | 公司名稱 | 公司所在地 | 代表人 | 資本額(元) |
|---|---|---|---|---|
| @ 106年10月公司設立登記 2017-10-24 | 可印有限公司 | 桃園市中壢區新生路490巷16弄8號 | 徐彥翔 | 100000 |
| @ 110年05月公司變更登記 2021-05-05 | 可印有限公司 | 桃園市龍潭區中豐路53號 | 徐彥翔 | 1000000 |
| @ 111年01月公司變更登記 2022-01-06 | 可印有限公司 | 桃園市龍潭區中豐路257號 | 徐彥翔 | 1000000 |
| @ 106年10月公司設立登記 核准設立日期: 2017-10-24 | 公司名稱: 可印有限公司 | 公司所在地: 桃園市中壢區新生路490巷16弄8號 | 代表人: 徐彥翔 | 資本額: 100000 |
| @ 110年05月公司變更登記 核准變更日期: 2021-05-05 | 公司名稱: 可印有限公司 | 公司所在地: 桃園市龍潭區中豐路53號 | 代表人: 徐彥翔 | 資本額: 1000000 |
| @ 111年01月公司變更登記 核准變更日期: 2022-01-06 | 公司名稱: 可印有限公司 | 公司所在地: 桃園市龍潭區中豐路257號 | 代表人: 徐彥翔 | 資本額: 1000000 |
出進口廠商登記資料 - 可印有限公司
| 統一編號 | 69725319 |
| 原始登記日期 | 20200909 |
| 核發日期 | 20220111 |
| 廠商中文名稱 | 可印有限公司 |
| 廠商英文名稱 | Canprint Ltd. |
| 中文營業地址 | 桃園市龍潭區中豐路257號 |
| 英文營業地址 | No. 257, Zhongfeng Rd., Longtan Dist., Taoyuan City 32560, Taiwan (R.O.C.) |
| 代表人 | 徐O翔 |
| 電話號碼 | 03-4803718 |
| 傳真號碼 | (空) |
| 進口資格 | 有 |
| 出口資格 | 有 |
統一編號69725319 |
原始登記日期20200909 |
核發日期20220111 |
廠商中文名稱可印有限公司 |
廠商英文名稱Canprint Ltd. |
中文營業地址桃園市龍潭區中豐路257號 |
英文營業地址No. 257, Zhongfeng Rd., Longtan Dist., Taoyuan City 32560, Taiwan (R.O.C.) |
代表人徐O翔 |
電話號碼03-4803718 |
傳真號碼(空) |
進口資格有 |
出口資格有 |
於出進口廠商登記資料的政府開放資料
(以下顯示 1 筆)
| 可印有限公司 | 統一編號: 69725319 | 電話號碼: 03-4803718 | 桃園市龍潭區中豐路257號 (統編相關) |
| 可印有限公司 統一編號: 69725319 | 電話號碼: 03-4803718 | 桃園市龍潭區中豐路257號 (統編相關) |
於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集的政府開放資料
(以下顯示 8 筆)
| 可圖案化印製內連線介電材料技術 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: －在製程溫度100℃並經365nm曝光顯影後，via hole圖案化能力可達7~9 µm －具有低介電常數（k ~3.27）、低漏電流（≦1 nA/cm2）、以及不破壞主動層材料結構的特性... | 潛力預估: 採用可低溫溶液製程之印製介電材料及有機半導體材料，可以達到大尺寸生產與低成本的製程優勢，所開發之印製軟性電子元件不僅可提昇現有台灣平面顯示器及觸控面板產業之產品應用附加價值，並符合低碳綠能需求，可作為... (名稱相關) |
| 印刷式低溫金屬油墨材料技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: ?金屬粉體粒徑及分佈：dav為20~40nm 20%，確保燒結溫度低於150℃ ?金屬油墨材料於低溫燒結後，其電阻率小於10μΩ?cm。 ?金屬油墨黏度可調控大於6,000cps（25℃），確保材... | 潛力預估: 此印刷式低溫金屬油墨材料技術可取代半導體業中黃光製程佈線方法，縮短製程時間、減少製程耗能及減少溶劑使用量等問題。而此低溫金屬油墨材料技術可協助廠商建立開發高值化原材料技術能力，並結合既有相關材料及製程... (名稱相關) |
| ESD油墨技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 實現低溫製作與可印刷式ESD油墨製作技術，最終目標為完成承受ESD電壓≧4KV，製程溫度＜180℃，觸發電壓≦500V，漏電流≦50nA，限制電壓≦80V，Cp＜1pF之印刷油墨開發。 | 潛力預估: 在基板低溫化及可撓式的趨勢中，低溫製作之ESD印刷油墨可內埋於低溫基板中具有極大優勢。同時低溫製程可以省略高溫燒結步驟，降低能源的消耗，並且以PCB作為本計畫的基板設定目標，運用印刷的技術，免除傳統厚... (名稱相關) |
| 可印製式軟質被動元件材料技術 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 可撓式網印型高介電基板材料 電性：DK＞20，DF＜0.035 | 潛力預估: 結合印製式天線技術，可以將電容內埋取代SMT電容，縮小面積，降低SMT製程成本、提高可靠度，同時增加其產品應用範圍。 (名稱相關) |
| 軟性主動元件材料技術 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ?可印式介電材料: DK 值36K次@bending radius ~1 cm | 潛力預估: 可低溫溶液製程之軟性介電材料為軟性印製主動元件的關鍵材料之一，搭配有機半導體材料，可以印刷製程將電子元件製作在軟性基板上，達到大尺寸生產與低成本的製程優勢，有效幫助RFID標籤「低價化」之目標早日實現... (名稱相關) |
| 可印式絕緣接著封膠材料技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 所開發可印式絕緣接著封膠材料，其室溫下絕緣阻抗>1013Ω，接著強度＞4lb/in，硬化溫度＜130℃，提供固態電解質正極與負極之鋁箔與銅箔接著絕緣功能，可使固態電解質電池正常運作，提供更多元之電子產... | 潛力預估: 開發此印製式封膠材料技術後，搭配可印式電解質技術，預計可在鋰電池產業上，提供有別於過去產業非連續式製程，且舊式鋰電池電解液在多次循環使用後，電解液容易揮發造成電池膨脹漏液等問題。預計可降低固態電解質應... (名稱相關) |
| 可印製式電解質技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 此印製式固態電解質技術，為了增加鋰離子傳輸路徑，在高分子電解質側鏈結構上增加EO鏈段的數量並搭配低溫熔鹽製作成複合式電解質，可使電解質之室溫導電度達到1x10-3S/cm，電化學穩定性>4.2V，此外... | 潛力預估: 在目前國內多數鋰電池產業仍以液態電解液為主要製程材料，然而近年來為了讓鋰電池之安全性提升且維持相同之性能，因而部份公司開發膠態電解質做為替代材料，但是仍無法使其在高溫下操作且仍有長久使用後漏液之情形，... (名稱相關) |
| 低溫感測基板技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 元件製作溫度 3000，精度±10% 操作溫度範圍：-20~100℃ | 潛力預估: 建立國內低溫與可印刷式製作NTC元件材料與製程技術，在基板低溫化及可撓式的趨勢中，本技術之NTC元件可內埋或整合於可撓式基板中。甚至在IC微處理器高集積與高功率化之趨勢下，可在IC封裝製作過程中予以整... (名稱相關) |
| 可圖案化印製內連線介電材料技術 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: －在製程溫度100℃並經365nm曝光顯影後，via hole圖案化能力可達7~9 µm －具有低介電常數（k ~3.27）、低漏電流（≦1 nA/cm2）、以及不破壞主動層材料結構的特性... | 潛力預估: 採用可低溫溶液製程之印製介電材料及有機半導體材料，可以達到大尺寸生產與低成本的製程優勢，所開發之印製軟性電子元件不僅可提昇現有台灣平面顯示器及觸控面板產業之產品應用附加價值，並符合低碳綠能需求，可作為... (名稱相關) |
| 印刷式低溫金屬油墨材料技術 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: ?金屬粉體粒徑及分佈：dav為20~40nm 20%，確保燒結溫度低於150℃ ?金屬油墨材料於低溫燒結後，其電阻率小於10μΩ?cm。 ?金屬油墨黏度可調控大於6,000cps（25℃），確保材... | 潛力預估: 此印刷式低溫金屬油墨材料技術可取代半導體業中黃光製程佈線方法，縮短製程時間、減少製程耗能及減少溶劑使用量等問題。而此低溫金屬油墨材料技術可協助廠商建立開發高值化原材料技術能力，並結合既有相關材料及製程... (名稱相關) |
| ESD油墨技術 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 實現低溫製作與可印刷式ESD油墨製作技術，最終目標為完成承受ESD電壓≧4KV，製程溫度＜180℃，觸發電壓≦500V，漏電流≦50nA，限制電壓≦80V，Cp＜1pF之印刷油墨開發。 | 潛力預估: 在基板低溫化及可撓式的趨勢中，低溫製作之ESD印刷油墨可內埋於低溫基板中具有極大優勢。同時低溫製程可以省略高溫燒結步驟，降低能源的消耗，並且以PCB作為本計畫的基板設定目標，運用印刷的技術，免除傳統厚... (名稱相關) |
| 可印製式軟質被動元件材料技術 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子關鍵技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 可撓式網印型高介電基板材料 電性：DK＞20，DF＜0.035 | 潛力預估: 結合印製式天線技術，可以將電容內埋取代SMT電容，縮小面積，降低SMT製程成本、提高可靠度，同時增加其產品應用範圍。 (名稱相關) |
| 軟性主動元件材料技術 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: ?可印式介電材料: DK 值36K次@bending radius ~1 cm | 潛力預估: 可低溫溶液製程之軟性介電材料為軟性印製主動元件的關鍵材料之一，搭配有機半導體材料，可以印刷製程將電子元件製作在軟性基板上，達到大尺寸生產與低成本的製程優勢，有效幫助RFID標籤「低價化」之目標早日實現... (名稱相關) |
| 可印式絕緣接著封膠材料技術 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 所開發可印式絕緣接著封膠材料，其室溫下絕緣阻抗>1013Ω，接著強度＞4lb/in，硬化溫度＜130℃，提供固態電解質正極與負極之鋁箔與銅箔接著絕緣功能，可使固態電解質電池正常運作，提供更多元之電子產... | 潛力預估: 開發此印製式封膠材料技術後，搭配可印式電解質技術，預計可在鋰電池產業上，提供有別於過去產業非連續式製程，且舊式鋰電池電解液在多次循環使用後，電解液容易揮發造成電池膨脹漏液等問題。預計可降低固態電解質應... (名稱相關) |
| 可印製式電解質技術 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 此印製式固態電解質技術，為了增加鋰離子傳輸路徑，在高分子電解質側鏈結構上增加EO鏈段的數量並搭配低溫熔鹽製作成複合式電解質，可使電解質之室溫導電度達到1x10-3S/cm，電化學穩定性>4.2V，此外... | 潛力預估: 在目前國內多數鋰電池產業仍以液態電解液為主要製程材料，然而近年來為了讓鋰電池之安全性提升且維持相同之性能，因而部份公司開發膠態電解質做為替代材料，但是仍無法使其在高溫下操作且仍有長久使用後漏液之情形，... (名稱相關) |
| 低溫感測基板技術 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 元件製作溫度 3000，精度±10% 操作溫度範圍：-20~100℃ | 潛力預估: 建立國內低溫與可印刷式製作NTC元件材料與製程技術，在基板低溫化及可撓式的趨勢中，本技術之NTC元件可內埋或整合於可撓式基板中。甚至在IC微處理器高集積與高功率化之趨勢下，可在IC封裝製作過程中予以整... (名稱相關) |
相關分類與縣市
百貨公司業 ■ 超級市場業 ■ 便利商店業 ■ 商港區船舶船員日用品供應業 ■ 工業專用港或工業專用碼頭船舶船員日用品供應業 ■ 無店面零售業 ■ 其他綜合零售業
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桃園市龍潭區中豐路 - 店家公司
| 公司名稱 | 地址 | 負責人 | 狀態 |
|---|---|---|---|
| 騰公企業有限公司 統編: 23498240 | 桃園市龍潭區烏樹林里中豐路288號 | 解散 (104年07月07日 經授中字 第1043352415號) | |
| 喬楠實業股份有限公司 統編: 23680084 | 桃園市龍潭區高平里中豐路高平段一二三巷一一六號 | 廢止 (文號: 2007-12-20 經授中字 第0963537273號) | |
| 漢紳企業有限公司 統編: 24402200 | 桃園市龍潭區高平里21鄰中豐路高平段123巷86號1樓 | 解散 (文號: 2010-5-18 經授中字 第0993206218號) | |
| 川久股份有限公司 統編: 24883896 | 桃園市龍潭區中山里中豐路67號1樓 | 林建進 | 解散 |
| 鋐春電子有限公司 統編: 27382375 | 桃園市龍潭區烏林里中豐路670巷10弄13號1樓 | 廢止 (文號: 2011-11-14 經授中字 第1003427104號) | |
| 瑄亮企業有限公司 統編: 27387110 | 桃園市龍潭區烏樹林里中豐路三五二號 | 解散 (文號: 2004-12-3 經授中字 第0933313602號) | |
| 連鑫工程有限公司 統編: 27390298 | 桃園市龍潭區中豐路二一五之二號 | 解散 (文號: 2006-10-16 經授中字 第0953299230號) | |
| 保持潔家事服務有限公司 統編: 27501512 | 桃園市龍潭區中豐路五五六號二樓 | 解散 (文號: 2007-7-17 經授中字 第0963245363號) |
| 公司商業名稱: 騰公企業有限公司 地址: 桃園市龍潭區烏樹林里中豐路288號 | 統編: 23498240 | 狀態: 解散 (104年07月07日 經授中字 第1043352415號) |
| 公司商業名稱: 喬楠實業股份有限公司 地址: 桃園市龍潭區高平里中豐路高平段一二三巷一一六號 | 統編: 23680084 | 狀態: 廢止 (文號: 2007-12-20 經授中字 第0963537273號) |
| 公司商業名稱: 漢紳企業有限公司 地址: 桃園市龍潭區高平里21鄰中豐路高平段123巷86號1樓 | 統編: 24402200 | 狀態: 解散 (文號: 2010-5-18 經授中字 第0993206218號) |
| 公司商業名稱: 川久股份有限公司 地址: 桃園市龍潭區中山里中豐路67號1樓 | 統編: 24883896 | 負責人: 林建進 | 狀態: 解散 |
| 公司商業名稱: 鋐春電子有限公司 地址: 桃園市龍潭區烏林里中豐路670巷10弄13號1樓 | 統編: 27382375 | 狀態: 廢止 (文號: 2011-11-14 經授中字 第1003427104號) |
| 公司商業名稱: 瑄亮企業有限公司 地址: 桃園市龍潭區烏樹林里中豐路三五二號 | 統編: 27387110 | 狀態: 解散 (文號: 2004-12-3 經授中字 第0933313602號) |
| 公司商業名稱: 連鑫工程有限公司 地址: 桃園市龍潭區中豐路二一五之二號 | 統編: 27390298 | 狀態: 解散 (文號: 2006-10-16 經授中字 第0953299230號) |
| 公司商業名稱: 保持潔家事服務有限公司 地址: 桃園市龍潭區中豐路五五六號二樓 | 統編: 27501512 | 狀態: 解散 (文號: 2007-7-17 經授中字 第0963245363號) |